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发布时间: 2026-09-14 15:34:48 来源: 河工新闻网 字号:[大] [中] [小][打印本页]
9月13日,在算力中国・AI与算力产业展览会上,参展商惠丰钻石(包头)有限公司总经理韦之杰向记者展示,企业运用化学气相沉积技术培育出的大尺寸金刚石散热片产品,其热导率是传统铜材料的5倍以上,已被广泛应用于半导体先进封装领域。近年来,在人工智能的迅猛发展下,市场对先进半导体芯片的需求持续增长,与此相对应,先进封装技术也拉高了芯片对散热技术的需求。
记者段华鹏摄